25,437.14
-478.68
(-1.85%)
25,443
-467
(-1.80%)
高水6
8,486.43
-117.30
(-1.36%)
4,814.59
-118.48
(-2.40%)
2,018.71億
3,895.31
+16.88
(+0.435%)
4,643.51
-14.64
(-0.314%)
14,071.71
-72.49
(-0.513%)
2,779.84
-6.22
(-0.22%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
International Seaways
  • 90.710
  • -1.860
  • (-2.009%)
  • 最高
  • 93.680
  • 最低
  • 90.010
  • 成交股數
  • 40.31萬
  • 成交金額
  • 1.91千萬
  • 前收市
  • 92.570
  • 開市
  • 93.110
  • 盤後
  • 90.710
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 90.710
  • 最低
  • 89.282
  • 成交股數
  • 6.08萬
  • 成交金額
  • 64.48萬
  • 買入
  • 89.900
  • 賣出
  • 94.990
  • 市值
  • 45.83億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7160
  • 每宗成交金額
  • 2,667
  • 波幅
  • 6.283%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 8.42/12.52
  • 周息率/預期
  • 9.00%/4.10%
  • 10日股價變動
  • -1.701%
  • 風險率
  • 16.350
  • 振幅率
  • 3.522%
  • 啤打系數
  • 0.023

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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