25,463.51
-452.31
(-1.75%)
25,480
-430
(-1.66%)
高水16
8,503.95
-99.78
(-1.16%)
4,840.88
-92.19
(-1.87%)
1,495.96億
3,878.92
+0.49
(+0.013%)
4,637.89
-20.26
(-0.435%)
14,070.78
-73.42
(-0.519%)
2,781.37
-4.69
(-0.17%)
64,709.9100
+44.6700
(0.069%)
慧悅財經
  • 2.700
  • +0.150
  • (+5.878%)
  • 最高
  • 2.750
  • 最低
  • 2.521
  • 成交股數
  • 8,213.00
  • 成交金額
  • 1.71萬
  • 前收市
  • 2.550
  • 開市
  • 2.750
  • 盤後
  • 2.729
  • 0.029
  • (+1.082%)
  • 最高
  • 2.729
  • 最低
  • 2.600
  • 成交股數
  • 1,403.00
  • 成交金額
  • 3,527.56
  • 買入
  • 2.210
  • 賣出
  • 3.880
  • 市值
  • 3.84百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 71
  • 每宗成交金額
  • 241
  • 波幅
  • 25.739%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -19.165%
  • 風險率
  • 3.471
  • 振幅率
  • 29.042%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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