25,424.99
-490.83
(-1.89%)
25,440
-470
(-1.81%)
高水15
8,480.71
-123.02
(-1.43%)
4,811.92
-121.15
(-2.46%)
1,712.74億
3,874.13
-4.30
(-0.111%)
4,627.28
-30.87
(-0.663%)
14,004.27
-139.93
(-0.989%)
2,774.11
-11.95
(-0.43%)
64,901.9900
+236.7500
(0.366%)
單片機微系統
  • 2.600
  • -0.080
  • (-2.985%)
  • 最高
  • 2.700
  • 最低
  • 2.540
  • 成交股數
  • 37.61萬
  • 成交金額
  • 72.32萬
  • 前收市
  • 2.680
  • 開市
  • 2.680
  • 盤後
  • 2.600
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.600
  • 最低
  • 2.600
  • 成交股數
  • 4.00
  • 成交金額
  • 12.56
  • 買入
  • 2.380
  • 賣出
  • 4.760
  • 市值
  • 6.43千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2412
  • 每宗成交金額
  • 300
  • 波幅
  • 10.023%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-14.00
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -3.346%
  • 風險率
  • 0.480
  • 振幅率
  • 3.139%
  • 啤打系數
  • 1.323

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處