25,453.83
-461.99
(-1.78%)
25,459
-451
(-1.74%)
高水5
8,494.79
-108.94
(-1.27%)
4,842.45
-90.62
(-1.84%)
1,288.50億
3,883.57
+5.14
(+0.133%)
4,647.69
-10.46
(-0.225%)
14,129.12
-15.08
(-0.107%)
2,786.38
+0.32
(+0.01%)
64,569.9900
-95.2500
(-0.147%)
創新軟件
  • 20.700
  • -0.250
  • (-1.193%)
  • 最高
  • 21.170
  • 最低
  • 20.510
  • 成交股數
  • 20.03萬
  • 成交金額
  • 3.86百萬
  • 前收市
  • 20.950
  • 開市
  • 20.780
  • 盤後
  • 20.600
  • -0.100
  • (-0.483%)
  • 最高
  • 20.800
  • 最低
  • 20.600
  • 成交股數
  • 2.37萬
  • 成交金額
  • 49.01萬
  • 買入
  • 16.610
  • 賣出
  • 22.880
  • 市值
  • 3.75億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3310
  • 每宗成交金額
  • 1,168
  • 波幅
  • 14.298%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 22.34/17.98
  • 周息率/預期
  • 2.39%/--
  • 10日股價變動
  • 8.150%
  • 風險率
  • 5.470
  • 振幅率
  • 8.058%
  • 啤打系數
  • 1.122

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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