25,426.59
-489.23
(-1.89%)
25,439
-471
(-1.82%)
高水12
8,480.99
-122.74
(-1.43%)
4,811.51
-121.56
(-2.46%)
1,739.56億
3,870.34
-8.09
(-0.209%)
4,621.23
-36.92
(-0.793%)
13,982.50
-161.70
(-1.143%)
2,771.12
-14.94
(-0.54%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
Iveda Solutions Inc
  • 0.294
  • +0.020
  • (+7.218%)
  • 最高
  • 0.310
  • 最低
  • 0.277
  • 成交股數
  • 65.15萬
  • 成交金額
  • 11.90萬
  • 前收市
  • 0.274
  • 開市
  • 0.300
  • 盤後
  • 0.300
  • 0.006
  • (+1.972%)
  • 最高
  • 0.300
  • 最低
  • 0.288
  • 成交股數
  • 2.78萬
  • 成交金額
  • 3,437.58
  • 買入
  • 0.269
  • 賣出
  • 0.310
  • 市值
  • 3.18百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1311
  • 每宗成交金額
  • 91
  • 波幅
  • 15.892%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • 0.37%/--
  • 10日股價變動
  • 21.529%
  • 風險率
  • 0.522
  • 振幅率
  • 7.773%
  • 啤打系數
  • 0.643

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處