25,413.34
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景順抵押資本
  • 7.430
  • +0.030
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  • 最高
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  • 最低
  • 7.328
  • 成交股數
  • 2.00百萬
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  • 前收市
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  • 7.400
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  • 7.440
  • 0.010
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  • 7.450
  • 最低
  • 7.430
  • 成交股數
  • 27.12萬
  • 成交金額
  • 42.13萬
  • 買入
  • 6.720
  • 賣出
  • 8.100
  • 市值
  • 7.58億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9541
  • 每宗成交金額
  • 799
  • 波幅
  • 3.361%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 9.53/3.35
  • 周息率/預期
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  • 10日股價變動
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  • 風險率
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  • 振幅率
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報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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