25,474.77
-441.05
(-1.70%)
25,480
-430
(-1.66%)
高水5
8,485.49
-118.24
(-1.37%)
4,812.22
-120.85
(-2.45%)
2,314.67億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,853.0700
+187.8300
(0.290%)
課標科技
  • 3.790
  • +0.560
  • (+17.337%)
  • 最高
  • 5.190
  • 最低
  • 3.500
  • 成交股數
  • 2.66百萬
  • 成交金額
  • 5.63百萬
  • 前收市
  • 3.230
  • 開市
  • 3.670
  • 盤後
  • 3.760
  • -0.030
  • (-0.792%)
  • 最高
  • 3.810
  • 最低
  • 3.410
  • 成交股數
  • 3.78萬
  • 成交金額
  • 5.72萬
  • 買入
  • 3.210
  • 賣出
  • 3.770
  • 市值
  • 1.77千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 14255
  • 每宗成交金額
  • 395
  • 波幅
  • 106.145%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -92.420%
  • 風險率
  • 207.162
  • 振幅率
  • 27.012%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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