25,436.71
-479.11
(-1.85%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水11
8,486.03
-117.70
(-1.37%)
4,816.37
-116.70
(-2.37%)
1,757.85億
3,877.71
-0.72
(-0.019%)
4,631.83
-26.32
(-0.565%)
14,032.24
-111.96
(-0.792%)
2,777.45
-8.61
(-0.31%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
聖喬
  • 64.930
  • +0.090
  • (+0.139%)
  • 最高
  • 65.360
  • 最低
  • 64.200
  • 成交股數
  • 23.54萬
  • 成交金額
  • 5.90百萬
  • 前收市
  • 64.840
  • 開市
  • 64.620
  • 盤後
  • 64.930
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 64.930
  • 最低
  • 64.930
  • 成交股數
  • 4.82萬
  • 成交金額
  • 26.50萬
  • 買入
  • 64.930
  • 賣出
  • 76.300
  • 市值
  • 36.91億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 3966
  • 每宗成交金額
  • 1,487
  • 波幅
  • 4.108%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 30.44/129.46
  • 周息率/預期
  • 1.20%/1.00%
  • 10日股價變動
  • 4.524%
  • 風險率
  • 7.033
  • 振幅率
  • 3.031%
  • 啤打系數
  • 1.071

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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