25,421.96
-493.86
(-1.91%)
25,437
-473
(-1.83%)
高水15
8,480.51
-123.22
(-1.43%)
4,813.07
-120.00
(-2.43%)
2,031.03億
3,893.23
+14.80
(+0.382%)
4,640.32
-17.83
(-0.383%)
14,065.48
-78.72
(-0.557%)
2,779.26
-6.80
(-0.24%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
佳裕達
  • 0.852
  • -0.028
  • (-3.215%)
  • 最高
  • 0.919
  • 最低
  • 0.848
  • 成交股數
  • 2.24萬
  • 成交金額
  • 1.12萬
  • 前收市
  • 0.880
  • 開市
  • 0.919
  • 盤後
  • 0.844
  • -0.008
  • (-0.880%)
  • 最高
  • 0.852
  • 最低
  • 0.840
  • 成交股數
  • 466.00
  • 成交金額
  • 223.42
  • 買入
  • 0.734
  • 賣出
  • 0.980
  • 市值
  • 7.63百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 90
  • 每宗成交金額
  • 125
  • 波幅
  • 21.374%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -8.398%
  • 風險率
  • 2.523
  • 振幅率
  • 10.134%
  • 啤打系數
  • -1.850

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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