25,937.49
+269.46
(+1.05%)
25,966
+17
(+0.07%)
高水29
8,621.84
+90.26
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4,919.46
+61.17
(+1.26%)
2,402.80億
3,966.59
+26.55
(+0.674%)
4,702.02
+7.58
(+0.161%)
14,316.96
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2,805.70
+2.39
(+0.09%)
64,044.0000
-857.5900
(-1.321%)
KVH通信
  • 7.755
  • -0.275
  • (-3.425%)
  • 最高
  • 8.130
  • 最低
  • 7.650
  • 成交股數
  • 18.46萬
  • 成交金額
  • 1.00百萬
  • 前收市
  • 8.030
  • 開市
  • 7.910
  • 買入
  • 7.750
  • 賣出
  • 7.760
  • 市值
  • 1.57億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2763
  • 每宗成交金額
  • 363
  • 波幅
  • 18.316%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/61.77
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -16.505%
  • 風險率
  • 1.704
  • 振幅率
  • 8.097%
  • 啤打系數
  • 0.401

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 10/08/2026 15:34:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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