25,414.75
-501.07
(-1.93%)
25,430
-480
(-1.85%)
高水15
8,480.14
-123.59
(-1.44%)
4,826.89
-106.18
(-2.15%)
1,323.36億
3,877.63
-0.80
(-0.021%)
4,637.78
-20.37
(-0.437%)
14,070.73
-73.47
(-0.519%)
2,779.65
-6.41
(-0.23%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
LCI Industries
  • 107.170
  • +0.120
  • (+0.112%)
  • 最高
  • 109.610
  • 最低
  • 106.430
  • 成交股數
  • 33.22萬
  • 成交金額
  • 1.86千萬
  • 前收市
  • 107.050
  • 開市
  • 107.450
  • 盤後
  • 107.360
  • 0.190
  • (+0.177%)
  • 最高
  • 107.490
  • 最低
  • 106.640
  • 成交股數
  • 5.09萬
  • 成交金額
  • 1.24百萬
  • 買入
  • 84.380
  • 賣出
  • 185.840
  • 市值
  • 26.03億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 5369
  • 每宗成交金額
  • 3,456
  • 波幅
  • 7.278%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 13.27/11.84
  • 周息率/預期
  • 4.30%/4.44%
  • 10日股價變動
  • 3.696%
  • 風險率
  • 17.216
  • 振幅率
  • 5.098%
  • 啤打系數
  • 1.245

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處