25,447.19
-468.63
(-1.81%)
25,464
-446
(-1.72%)
高水17
8,491.50
-112.23
(-1.30%)
4,818.51
-114.56
(-2.32%)
1,776.67億
3,877.01
-1.42
(-0.037%)
4,627.27
-30.88
(-0.663%)
14,015.69
-128.51
(-0.909%)
2,774.53
-11.53
(-0.41%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
Ligand Pharmaceuticals
  • 302.570
  • +1.780
  • (+0.592%)
  • 最高
  • 308.559
  • 最低
  • 300.070
  • 成交股數
  • 19.71萬
  • 成交金額
  • 5.41千萬
  • 前收市
  • 300.790
  • 開市
  • 305.260
  • 盤後
  • 302.570
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 303.000
  • 最低
  • 302.570
  • 成交股數
  • 1,761.00
  • 成交金額
  • 65.15萬
  • 買入
  • 253.350
  • 賣出
  • 315.000
  • 市值
  • 60.28億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6351
  • 每宗成交金額
  • 8,524
  • 波幅
  • 6.509%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 39.22/28.33
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.679%
  • 風險率
  • 41.874
  • 振幅率
  • 2.659%
  • 啤打系數
  • 1.406

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處