25,406.61
-509.21
(-1.96%)
25,413
-497
(-1.92%)
高水6
8,479.93
-123.80
(-1.44%)
4,827.01
-106.06
(-2.15%)
1,396.42億
3,877.08
-1.35
(-0.035%)
4,635.55
-22.60
(-0.485%)
14,066.78
-77.42
(-0.547%)
2,780.81
-5.25
(-0.19%)
64,511.9500
-153.2900
(-0.237%)
歡迎回來

網頁已經閒置了一段時間,為確保不會錯過最新的內容。請重新載入頁面。立即重新載入


蘿貝
  • 0.723
  • +0.007
  • (+0.949%)
  • 最高
  • 0.749
  • 最低
  • 0.721
  • 成交股數
  • 1.64萬
  • 成交金額
  • 1.07萬
  • 前收市
  • 0.716
  • 開市
  • 0.749
  • 盤後
  • 0.742
  • 0.019
  • (+2.559%)
  • 最高
  • 0.742
  • 最低
  • 0.721
  • 成交股數
  • 5.00
  • 成交金額
  • 3.63
  • 買入
  • 0.690
  • 賣出
  • 0.760
  • 市值
  • 9.91百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 57
  • 每宗成交金額
  • 188
  • 波幅
  • 19.854%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/3.58
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.933%
  • 風險率
  • 0.143
  • 振幅率
  • 7.349%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處