25,455.07
-460.75
(-1.78%)
25,463
-447
(-1.73%)
高水8
8,493.09
-110.64
(-1.29%)
4,813.79
-119.28
(-2.42%)
1,930.39億
3,889.00
+10.57
(+0.273%)
4,634.56
-23.59
(-0.506%)
14,030.40
-113.80
(-0.805%)
2,775.92
-10.14
(-0.36%)
64,759.9800
+94.7400
(0.147%)
Comstock Inc.
  • 3.100
  • -0.080
  • (-2.516%)
  • 最高
  • 3.200
  • 最低
  • 3.060
  • 成交股數
  • 1.08百萬
  • 成交金額
  • 1.86百萬
  • 前收市
  • 3.180
  • 開市
  • 3.180
  • 盤後
  • 3.052
  • -0.048
  • (-1.539%)
  • 最高
  • 3.130
  • 最低
  • 3.052
  • 成交股數
  • 3,057.00
  • 成交金額
  • 9,494.46
  • 買入
  • 2.780
  • 賣出
  • 3.350
  • 市值
  • 2.41億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7000
  • 每宗成交金額
  • 266
  • 波幅
  • 28.645%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/14.05
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 3.333%
  • 風險率
  • 0.542
  • 振幅率
  • 7.792%
  • 啤打系數
  • 0.579

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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