25,456.04
-459.78
(-1.77%)
25,466
-444
(-1.71%)
高水10
8,493.33
-110.40
(-1.28%)
4,814.66
-118.41
(-2.40%)
1,928.76億
3,888.12
+9.69
(+0.250%)
4,633.32
-24.83
(-0.533%)
14,021.70
-122.50
(-0.866%)
2,775.20
-10.86
(-0.39%)
64,759.9800
+94.7400
(0.147%)
Lipocine
  • 2.170
  • +0.040
  • (+1.878%)
  • 最高
  • 2.261
  • 最低
  • 2.150
  • 成交股數
  • 5.62萬
  • 成交金額
  • 7.33萬
  • 前收市
  • 2.130
  • 開市
  • 2.190
  • 盤後
  • 2.170
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.170
  • 最低
  • 2.170
  • 成交股數
  • 11.00
  • 成交金額
  • 10.03
  • 買入
  • 1.960
  • 賣出
  • 2.330
  • 市值
  • 1.76千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 294
  • 每宗成交金額
  • 249
  • 波幅
  • 7.836%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-1.29
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 4.327%
  • 風險率
  • 2.694
  • 振幅率
  • 7.472%
  • 啤打系數
  • -0.898

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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