25,427.77
-488.05
(-1.88%)
25,437
-473
(-1.83%)
高水9
8,481.41
-122.32
(-1.42%)
4,817.00
-116.07
(-2.35%)
1,638.14億
3,877.81
-0.62
(-0.016%)
4,631.10
-27.05
(-0.581%)
14,043.30
-100.90
(-0.713%)
2,774.01
-12.05
(-0.43%)
64,920.6400
+255.4000
(0.395%)
Lesaka Technologies
  • 4.750
  • -0.090
  • (-1.860%)
  • 最高
  • 4.890
  • 最低
  • 4.700
  • 成交股數
  • 17.17萬
  • 成交金額
  • 69.94萬
  • 前收市
  • 4.840
  • 開市
  • 4.890
  • 盤後
  • 4.750
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 4.960
  • 最低
  • 4.750
  • 成交股數
  • 88.00
  • 成交金額
  • 41.32
  • 買入
  • 4.210
  • 賣出
  • 5.060
  • 市值
  • 4.15億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2320
  • 每宗成交金額
  • 301
  • 波幅
  • 9.304%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/27.22
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 5.088%
  • 風險率
  • 0.340
  • 振幅率
  • 7.038%
  • 啤打系數
  • -0.678

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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