25,453.11
-462.71
(-1.79%)
25,465
-445
(-1.72%)
高水12
8,495.07
-108.66
(-1.26%)
4,845.09
-87.98
(-1.78%)
1,247.79億
3,881.99
+3.56
(+0.092%)
4,649.44
-8.71
(-0.187%)
14,127.88
-16.32
(-0.115%)
2,785.44
-0.62
(-0.02%)
64,564.8400
-100.4000
(-0.155%)
LTC Properties
  • 38.720
  • +0.240
  • (+0.624%)
  • 最高
  • 38.840
  • 最低
  • 38.169
  • 成交股數
  • 45.73萬
  • 成交金額
  • 8.65百萬
  • 前收市
  • 38.480
  • 開市
  • 38.390
  • 盤後
  • 39.200
  • 0.480
  • (+1.240%)
  • 最高
  • 39.415
  • 最低
  • 38.720
  • 成交股數
  • 11.20萬
  • 成交金額
  • 56.29萬
  • 買入
  • 38.750
  • 賣出
  • 67.520
  • 市值
  • 19.69億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 7377
  • 每宗成交金額
  • 1,172
  • 波幅
  • 4.298%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 15.15/20.13
  • 周息率/預期
  • 6.42%/5.86%
  • 10日股價變動
  • -8.203%
  • 風險率
  • 1.901
  • 振幅率
  • 3.017%
  • 啤打系數
  • 0.193

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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