25,623.26
+92.98
(+0.36%)
25,627
+79
(+0.31%)
高水4
8,523.24
+24.51
(+0.29%)
4,839.83
+19.05
(+0.40%)
1,965.29億
3,927.02
+26.67
(+0.684%)
4,679.38
+28.07
(+0.603%)
14,242.90
+132.78
(+0.941%)
2,794.18
+10.97
(+0.39%)
64,410.0000
+86.3900
(0.134%)
鹿馬壹零捌
  • 24.910
  • +0.697
  • (+2.877%)
  • 最高
  • 25.325
  • 最低
  • 24.000
  • 成交股數
  • 1.98萬
  • 成交金額
  • 34.74萬
  • 前收市
  • 24.213
  • 開市
  • 24.050
  • 盤後
  • 24.910
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 25.540
  • 最低
  • 24.910
  • 成交股數
  • 19.00
  • 成交金額
  • 471.74
  • 買入
  • 22.000
  • 賣出
  • 31.270
  • 市值
  • 2.42百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 139
  • 每宗成交金額
  • 2,499
  • 波幅
  • 19.099%
  • 交易所
  • ARCA
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 9.694%
  • 風險率
  • 1.526
  • 振幅率
  • 3.277%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 06/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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