25,452.00
-463.82
(-1.79%)
25,460
-450
(-1.74%)
高水8
8,491.26
-112.47
(-1.31%)
4,819.94
-113.13
(-2.29%)
1,771.83億
3,878.02
-0.41
(-0.011%)
4,630.23
-27.92
(-0.599%)
14,022.43
-121.77
(-0.861%)
2,774.73
-11.33
(-0.41%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
利安德巴塞爾工業
  • 59.030
  • -2.080
  • (-3.404%)
  • 最高
  • 61.620
  • 最低
  • 58.950
  • 成交股數
  • 4.26百萬
  • 成交金額
  • 1.27億
  • 前收市
  • 61.110
  • 開市
  • 61.140
  • 盤後
  • 59.030
  • 0.000
  • (+0.000%)
  • 最高
  • 59.790
  • 最低
  • 58.130
  • 成交股數
  • 1.24百萬
  • 成交金額
  • 1.77千萬
  • 買入
  • 56.740
  • 賣出
  • 61.790
  • 市值
  • 197.41億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 37955
  • 每宗成交金額
  • 3,337
  • 波幅
  • 7.199%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/9.37
  • 周息率/預期
  • 6.74%/6.80%
  • 10日股價變動
  • -2.139%
  • 風險率
  • 10.683
  • 振幅率
  • 5.888%
  • 啤打系數
  • -0.392

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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