25,431.22
-484.60
(-1.87%)
25,442
-468
(-1.81%)
高水11
8,483.17
-120.56
(-1.40%)
4,817.51
-115.56
(-2.34%)
1,632.70億
3,877.84
-0.59
(-0.015%)
4,631.90
-26.25
(-0.564%)
14,046.10
-98.10
(-0.694%)
2,774.23
-11.83
(-0.42%)
64,920.6400
+255.4000
(0.395%)
Check-Cap Ltd.
  • 1.300
  • +0.150
  • (+13.043%)
  • 最高
  • 1.355
  • 最低
  • 1.130
  • 成交股數
  • 19.72萬
  • 成交金額
  • 19.13萬
  • 前收市
  • 1.150
  • 開市
  • 1.150
  • 盤後
  • 1.170
  • -0.130
  • (-10.000%)
  • 最高
  • 1.310
  • 最低
  • 1.170
  • 成交股數
  • 8,672.00
  • 成交金額
  • 3,239.74
  • 買入
  • 1.170
  • 賣出
  • 2.300
  • 市值
  • 8.89百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 319
  • 每宗成交金額
  • 600
  • 波幅
  • 19.417%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 1.65/-0.51
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 18.182%
  • 風險率
  • 0.437
  • 振幅率
  • 5.217%
  • 啤打系數
  • -0.009

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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