25,445.02
-470.80
(-1.82%)
25,448
-462
(-1.78%)
高水3
8,487.63
-116.10
(-1.35%)
4,820.46
-112.61
(-2.28%)
1,658.65億
3,876.06
-2.37
(-0.061%)
4,629.28
-28.87
(-0.620%)
14,027.11
-117.09
(-0.828%)
2,774.28
-11.78
(-0.42%)
64,956.0000
+290.7600
(0.450%)
Micropolis AI Robotics
  • 1.260
  • -0.020
  • (-1.563%)
  • 最高
  • 1.357
  • 最低
  • 1.250
  • 成交股數
  • 5.35萬
  • 成交金額
  • 3.68萬
  • 前收市
  • 1.280
  • 開市
  • 1.340
  • 盤後
  • 1.340
  • 0.080
  • (+6.349%)
  • 最高
  • 1.340
  • 最低
  • 1.260
  • 成交股數
  • 1,592.00
  • 成交金額
  • 1,927.10
  • 買入
  • 1.180
  • 賣出
  • 2.000
  • 市值
  • 4.47千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 166
  • 每宗成交金額
  • 222
  • 波幅
  • 11.415%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -1.563%
  • 風險率
  • 0.791
  • 振幅率
  • 6.897%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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