25,440.63
-475.19
(-1.83%)
25,458
-452
(-1.74%)
高水17
8,486.13
-117.60
(-1.37%)
4,816.60
-116.47
(-2.36%)
2,051.70億
3,895.47
+17.04
(+0.439%)
4,643.52
-14.63
(-0.314%)
14,075.16
-69.04
(-0.488%)
2,780.25
-5.81
(-0.21%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
Medalist Diversified Inc.
  • 12.170
  • +0.790
  • (+6.942%)
  • 最高
  • 12.660
  • 最低
  • 11.500
  • 成交股數
  • 11.18萬
  • 成交金額
  • 1.25百萬
  • 前收市
  • 11.380
  • 開市
  • 11.600
  • 盤後
  • 12.170
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 12.180
  • 最低
  • 11.350
  • 成交股數
  • 110.00
  • 成交金額
  • 554.43
  • 買入
  • 10.380
  • 賣出
  • 19.720
  • 市值
  • 1.85千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1046
  • 每宗成交金額
  • 1,194
  • 波幅
  • 99.617%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 3.08/--
  • 周息率/預期
  • 2.37%/2.30%
  • 10日股價變動
  • 9.246%
  • 風險率
  • 0.964
  • 振幅率
  • 0.176%
  • 啤打系數
  • 0.052

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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