25,433.06
-482.76
(-1.86%)
25,449
-461
(-1.78%)
高水16
8,483.68
-120.05
(-1.40%)
4,815.00
-118.07
(-2.39%)
2,073.40億
3,897.65
+19.22
(+0.496%)
4,647.47
-10.68
(-0.229%)
14,096.26
-47.94
(-0.339%)
2,782.64
-3.42
(-0.12%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
移動財經
  • 7.930
  • +0.360
  • (+4.756%)
  • 最高
  • 7.930
  • 最低
  • 7.930
  • 成交股數
  • 202.00
  • 成交金額
  • 1,320.84
  • 前收市
  • 7.570
  • 開市
  • 7.930
  • 盤後
  • 7.930
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 7.930
  • 最低
  • 7.930
  • 成交股數
  • 0.00
  • 成交金額
  • 5.89
  • 買入
  • 7.210
  • 賣出
  • 8.100
  • 市值
  • 4.05億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 21
  • 每宗成交金額
  • 63
  • 波幅
  • 132.825%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 4.70/-262.57
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -4.458%
  • 風險率
  • 10.786
  • 振幅率
  • 12.633%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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