25,498.04
-417.78
(-1.61%)
25,501
-409
(-1.58%)
高水3
8,488.69
-115.04
(-1.34%)
4,812.68
-120.39
(-2.44%)
2,448.64億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
Mistras Group
  • 15.820
  • -0.110
  • (-0.691%)
  • 最高
  • 16.070
  • 最低
  • 15.650
  • 成交股數
  • 14.90萬
  • 成交金額
  • 1.12百萬
  • 前收市
  • 15.930
  • 開市
  • 16.070
  • 盤後
  • 15.820
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 15.830
  • 最低
  • 15.820
  • 成交股數
  • 2.78萬
  • 成交金額
  • 3.63萬
  • 買入
  • 14.400
  • 賣出
  • 21.770
  • 市值
  • 5.07億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2197
  • 每宗成交金額
  • 512
  • 波幅
  • 5.128%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 22.76/12.80
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 2.329%
  • 風險率
  • 3.179
  • 振幅率
  • 3.286%
  • 啤打系數
  • 1.290

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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