25,442.02
-473.80
(-1.83%)
25,447
-463
(-1.79%)
高水5
8,489.21
-114.52
(-1.33%)
4,817.73
-115.34
(-2.34%)
1,754.34億
3,874.33
-4.10
(-0.106%)
4,625.98
-32.17
(-0.691%)
14,009.35
-134.85
(-0.953%)
2,776.17
-9.89
(-0.35%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
Mirum Pharmaceuticals
  • 105.790
  • +1.460
  • (+1.399%)
  • 最高
  • 107.000
  • 最低
  • 104.160
  • 成交股數
  • 88.23萬
  • 成交金額
  • 8.16千萬
  • 前收市
  • 104.330
  • 開市
  • 105.930
  • 盤後
  • 86.670
  • -19.120
  • (-18.074%)
  • 最高
  • 105.790
  • 最低
  • 79.000
  • 成交股數
  • 16.60萬
  • 成交金額
  • 6.92百萬
  • 買入
  • 75.000
  • 賣出
  • 104.290
  • 市值
  • 63.62億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 10568
  • 每宗成交金額
  • 7,726
  • 波幅
  • 9.036%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/313.58
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -6.405%
  • 風險率
  • 17.020
  • 振幅率
  • 3.495%
  • 啤打系數
  • 0.971

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處