25,475.09
-440.73
(-1.70%)
25,478
-432
(-1.67%)
高水3
8,500.52
-103.21
(-1.20%)
4,815.84
-117.23
(-2.38%)
1,876.65億
3,881.54
+3.11
(+0.080%)
4,626.21
-31.94
(-0.686%)
13,990.17
-154.03
(-1.089%)
2,773.35
-12.71
(-0.46%)
64,879.0700
+213.8300
(0.331%)
Milestone Scientific
  • 0.469
  • +0.013
  • (+2.741%)
  • 最高
  • 0.476
  • 最低
  • 0.449
  • 成交股數
  • 5.42萬
  • 成交金額
  • 1.44萬
  • 前收市
  • 0.456
  • 開市
  • 0.451
  • 盤後
  • 0.470
  • 0.001
  • (+0.299%)
  • 最高
  • 0.470
  • 最低
  • 0.450
  • 成交股數
  • 88.00
  • 成交金額
  • 40.53
  • 買入
  • 0.410
  • 賣出
  • 0.512
  • 市值
  • 4.03千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 128
  • 每宗成交金額
  • 113
  • 波幅
  • 20.576%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 20.067%
  • 風險率
  • 0.106
  • 振幅率
  • 13.888%
  • 啤打系數
  • 0.884

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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