25,482.41
-433.41
(-1.67%)
25,488
-422
(-1.63%)
高水6
8,504.94
-98.79
(-1.15%)
4,865.75
-67.32
(-1.36%)
1,181.94億
3,890.63
+12.20
(+0.315%)
4,665.24
+7.09
(+0.152%)
14,211.88
+67.68
(+0.479%)
2,797.01
+10.95
(+0.39%)
64,559.1000
-106.1400
(-0.164%)
Martin Midstream Partners LP
  • 2.355
  • -0.045
  • (-1.875%)
  • 最高
  • 2.375
  • 最低
  • 2.335
  • 成交股數
  • 4,732.00
  • 成交金額
  • 1.02萬
  • 前收市
  • 2.400
  • 開市
  • 2.360
  • 盤後
  • 2.355
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 2.370
  • 最低
  • 2.355
  • 成交股數
  • 6.00
  • 成交金額
  • 16.30
  • 買入
  • 2.130
  • 賣出
  • 3.500
  • 市值
  • 9.55千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 113
  • 每宗成交金額
  • 90
  • 波幅
  • 9.119%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/16.27
  • 周息率/預期
  • 1.02%/0.82%
  • 10日股價變動
  • -3.878%
  • 風險率
  • 0.301
  • 振幅率
  • 9.012%
  • 啤打系數
  • 0.183

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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