25,436.16
-479.66
(-1.85%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水10
8,484.73
-119.00
(-1.38%)
4,820.02
-113.05
(-2.29%)
1,613.88億
3,876.16
-2.27
(-0.059%)
4,629.90
-28.25
(-0.606%)
14,045.10
-99.10
(-0.701%)
2,772.31
-13.75
(-0.49%)
64,926.6400
+261.4000
(0.404%)
Medical Properties Trust Inc.
  • 4.660
  • +0.010
  • (+0.215%)
  • 最高
  • 4.670
  • 最低
  • 4.590
  • 成交股數
  • 2.82百萬
  • 成交金額
  • 6.98百萬
  • 前收市
  • 4.650
  • 開市
  • 4.650
  • 盤後
  • 4.640
  • -0.020
  • (-0.429%)
  • 最高
  • 4.670
  • 最低
  • 4.610
  • 成交股數
  • 53.40萬
  • 成交金額
  • 62.18萬
  • 買入
  • 4.520
  • 賣出
  • 4.770
  • 市值
  • 27.81億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9695
  • 每宗成交金額
  • 720
  • 波幅
  • 3.395%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/0.00
  • 周息率/預期
  • 7.53%/7.84%
  • 10日股價變動
  • -3.719%
  • 風險率
  • 0.388
  • 振幅率
  • 2.823%
  • 啤打系數
  • 1.233

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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