25,440.01
-475.81
(-1.84%)
25,459
-451
(-1.74%)
高水19
8,486.00
-117.73
(-1.37%)
4,815.39
-117.68
(-2.39%)
2,083.96億
3,898.94
+20.51
(+0.529%)
4,649.17
-8.98
(-0.193%)
14,105.48
-38.72
(-0.274%)
2,783.38
-2.68
(-0.10%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Mexco Energy Corp
  • 9.420
  • +0.600
  • (+6.803%)
  • 最高
  • 10.320
  • 最低
  • 8.810
  • 成交股數
  • 12.68萬
  • 成交金額
  • 99.27萬
  • 前收市
  • 8.820
  • 開市
  • 9.000
  • 盤後
  • 9.420
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 9.600
  • 最低
  • 9.420
  • 成交股數
  • 7.00
  • 成交金額
  • 67.47
  • 買入
  • 7.860
  • 賣出
  • 10.120
  • 市值
  • 1.80千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1272
  • 每宗成交金額
  • 780
  • 波幅
  • 5.822%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 14.00/--
  • 周息率/預期
  • 1.13%/1.16%
  • 10日股價變動
  • 2.890%
  • 風險率
  • 1.139
  • 振幅率
  • 0.000%
  • 啤打系數
  • 0.353

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處