25,406.77
-509.05
(-1.96%)
25,417
-493
(-1.90%)
高水10
8,479.83
-123.90
(-1.44%)
4,827.03
-106.04
(-2.15%)
1,398.60億
3,878.18
-0.25
(-0.006%)
4,637.21
-20.94
(-0.450%)
14,070.78
-73.42
(-0.519%)
2,781.37
-4.69
(-0.17%)
64,511.9500
-153.2900
(-0.237%)
Myndai
  • 0.407
  • -0.007
  • (-1.762%)
  • 最高
  • 0.410
  • 最低
  • 0.308
  • 成交股數
  • 3.98萬
  • 成交金額
  • 1.10萬
  • 前收市
  • 0.414
  • 開市
  • 0.391
  • 盤後
  • 0.410
  • 0.003
  • (+0.713%)
  • 最高
  • 0.410
  • 最低
  • 0.330
  • 成交股數
  • 7,319.00
  • 成交金額
  • 2,088.80
  • 買入
  • 0.349
  • 賣出
  • 0.430
  • 市值
  • 1.95千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 54
  • 每宗成交金額
  • 203
  • 波幅
  • 12.888%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/1.39
  • 周息率/預期
  • 1.00%/--
  • 10日股價變動
  • 8.882%
  • 風險率
  • 0.166
  • 振幅率
  • 14.330%
  • 啤打系數
  • 1.238

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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