25,434.51
-481.31
(-1.86%)
25,443
-467
(-1.80%)
高水8
8,485.53
-118.20
(-1.37%)
4,815.68
-117.39
(-2.38%)
2,022.36億
3,896.51
+18.08
(+0.466%)
4,645.23
-12.92
(-0.277%)
14,080.97
-63.23
(-0.447%)
2,781.41
-4.65
(-0.17%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
能鏈智電
  • 3.260
  • -0.050
  • (-1.511%)
  • 最高
  • 3.368
  • 最低
  • 3.240
  • 成交股數
  • 3.09萬
  • 成交金額
  • 7.65萬
  • 前收市
  • 3.310
  • 開市
  • 3.368
  • 盤後
  • 3.450
  • 0.190
  • (+5.828%)
  • 最高
  • 3.510
  • 最低
  • 3.150
  • 成交股數
  • 1.45萬
  • 成交金額
  • 4.08萬
  • 買入
  • 2.890
  • 賣出
  • 32.520
  • 市值
  • 5.76千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 125
  • 每宗成交金額
  • 612
  • 波幅
  • 9.638%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/36.17
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 4.487%
  • 風險率
  • 0.544
  • 振幅率
  • 5.882%
  • 啤打系數
  • 0.428

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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