25,453.43
-462.39
(-1.78%)
25,459
-451
(-1.74%)
高水6
8,491.49
-112.24
(-1.30%)
4,824.04
-109.03
(-2.21%)
1,765.12億
3,880.79
+2.36
(+0.061%)
4,635.65
-22.50
(-0.483%)
14,052.19
-92.01
(-0.651%)
2,779.68
-6.38
(-0.23%)
64,901.7700
+236.5300
(0.366%)
Navient Corp
  • 9.060
  • -0.300
  • (-3.205%)
  • 最高
  • 9.350
  • 最低
  • 9.015
  • 成交股數
  • 83.34萬
  • 成交金額
  • 7.29百萬
  • 前收市
  • 9.360
  • 開市
  • 9.340
  • 盤後
  • 9.060
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 9.060
  • 最低
  • 9.060
  • 成交股數
  • 6,380.00
  • 成交金額
  • 6.92萬
  • 買入
  • 7.870
  • 賣出
  • 11.110
  • 市值
  • 8.80億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12036
  • 每宗成交金額
  • 605
  • 波幅
  • 10.612%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/9.91
  • 周息率/預期
  • 6.84%/7.25%
  • 10日股價變動
  • 10.085%
  • 風險率
  • 2.118
  • 振幅率
  • 5.874%
  • 啤打系數
  • 1.117

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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