25,406.54
-509.28
(-1.97%)
25,415
-495
(-1.91%)
高水8
8,480.07
-123.66
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4,825.27
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1,392.67億
3,876.39
-2.04
(-0.053%)
4,633.73
-24.42
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14,054.99
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-6.04
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64,511.9500
-153.2900
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New Providence Acquisition Corp III
  • 10.420
  • 0.000
  • (+0.001%)
  • 最高
  • 10.420
  • 最低
  • 10.420
  • 成交股數
  • 600.00
  • 成交金額
  • 4,376.38
  • 前收市
  • 10.420
  • 開市
  • 10.420
  • 買入
  • 4.220
  • 賣出
  • 11.360
  • 市值
  • 4.00億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 14
  • 每宗成交金額
  • 313
  • 波幅
  • 0.205%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 33.42/--
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.290%
  • 風險率
  • 0.086
  • 振幅率
  • 0.001%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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