25,408.18
-507.64
(-1.96%)
25,414
-496
(-1.91%)
高水6
8,480.96
-122.77
(-1.43%)
4,825.95
-107.12
(-2.17%)
1,392.26億
3,876.01
-2.42
(-0.062%)
4,633.17
-24.98
(-0.536%)
14,053.92
-90.28
(-0.638%)
2,780.02
-6.04
(-0.22%)
64,511.9500
-153.2900
(-0.237%)
National Presto Industries
  • 139.570
  • +3.510
  • (+2.580%)
  • 最高
  • 139.760
  • 最低
  • 133.380
  • 成交股數
  • 9.22萬
  • 成交金額
  • 5.64百萬
  • 前收市
  • 136.060
  • 開市
  • 135.420
  • 盤後
  • 139.300
  • -0.270
  • (-0.193%)
  • 最高
  • 139.570
  • 最低
  • 139.300
  • 成交股數
  • 9,553.00
  • 成交金額
  • 8.23萬
  • 買入
  • 87.700
  • 賣出
  • 222.540
  • 市值
  • 9.75億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2946
  • 每宗成交金額
  • 1,916
  • 波幅
  • 11.541%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 30.30/--
  • 周息率/預期
  • 0.74%/0.74%
  • 10日股價變動
  • 12.195%
  • 風險率
  • 14.435
  • 振幅率
  • 5.100%
  • 啤打系數
  • 0.236

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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