25,447.49
-468.33
(-1.81%)
25,463
-447
(-1.73%)
高水16
8,487.90
-115.83
(-1.35%)
4,815.58
-117.49
(-2.38%)
2,086.63億
3,898.76
+20.33
(+0.524%)
4,649.42
-8.73
(-0.187%)
14,107.65
-36.55
(-0.258%)
2,783.71
-2.35
(-0.08%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Enpro
  • 328.530
  • -6.310
  • (-1.884%)
  • 最高
  • 348.120
  • 最低
  • 327.390
  • 成交股數
  • 26.59萬
  • 成交金額
  • 4.50千萬
  • 前收市
  • 334.840
  • 開市
  • 337.930
  • 盤後
  • 328.530
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 328.530
  • 最低
  • 323.600
  • 成交股數
  • 3.03萬
  • 成交金額
  • 1.20百萬
  • 買入
  • 269.780
  • 賣出
  • 525.420
  • 市值
  • 70.74億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 6444
  • 每宗成交金額
  • 6,988
  • 波幅
  • 12.108%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 163.34/32.41
  • 周息率/預期
  • 0.38%/0.38%
  • 10日股價變動
  • -1.602%
  • 風險率
  • 45.755
  • 振幅率
  • 10.267%
  • 啤打系數
  • 1.976

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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