25,434.03
-481.79
(-1.86%)
25,442
-468
(-1.81%)
高水8
8,484.77
-118.96
(-1.38%)
4,814.58
-118.49
(-2.40%)
2,023.05億
3,896.37
+17.94
(+0.463%)
4,645.16
-12.99
(-0.279%)
14,077.88
-66.32
(-0.469%)
2,780.62
-5.44
(-0.20%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
Nayax Ltd
  • 66.850
  • -1.100
  • (-1.619%)
  • 最高
  • 67.160
  • 最低
  • 66.630
  • 成交股數
  • 5,256.00
  • 成交金額
  • 23.21萬
  • 前收市
  • 67.950
  • 開市
  • 66.630
  • 盤後
  • 66.850
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 67.210
  • 最低
  • 66.850
  • 成交股數
  • 97.00
  • 成交金額
  • 6,576.78
  • 買入
  • 54.980
  • 賣出
  • 100.710
  • 市值
  • 25.40億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 167
  • 每宗成交金額
  • 1,390
  • 波幅
  • 6.031%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 85.36/15.86
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -3.979%
  • 風險率
  • 9.498
  • 振幅率
  • 2.322%
  • 啤打系數
  • 0.657

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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