25,436.28
-479.54
(-1.85%)
25,450
-460
(-1.78%)
高水14
8,485.29
-118.44
(-1.38%)
4,815.62
-117.45
(-2.38%)
2,063.44億
3,895.95
+17.52
(+0.452%)
4,644.19
-13.96
(-0.300%)
14,079.38
-64.82
(-0.458%)
2,780.40
-5.66
(-0.20%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
Odyssey Therapeutics, Inc.
  • 20.890
  • +0.930
  • (+4.659%)
  • 最高
  • 21.410
  • 最低
  • 19.230
  • 成交股數
  • 13.16萬
  • 成交金額
  • 2.18百萬
  • 前收市
  • 19.960
  • 開市
  • 19.700
  • 盤後
  • 21.990
  • 1.100
  • (+5.266%)
  • 最高
  • 21.990
  • 最低
  • 20.890
  • 成交股數
  • 5,284.00
  • 成交金額
  • 6.77萬
  • 買入
  • 17.280
  • 賣出
  • 29.300
  • 市值
  • 9.59億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 2056
  • 每宗成交金額
  • 1,061
  • 波幅
  • 14.942%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-4.78
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 11.951%
  • 風險率
  • 0.865
  • 振幅率
  • 10.643%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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