25,422.74
-493.08
(-1.90%)
25,431
-479
(-1.85%)
高水8
8,480.16
-123.57
(-1.44%)
4,811.86
-121.21
(-2.46%)
2,027.31億
3,894.76
+16.33
(+0.421%)
4,643.64
-14.51
(-0.311%)
14,072.20
-72.00
(-0.509%)
2,779.00
-7.06
(-0.25%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
Universal Display Corp
  • 85.930
  • -0.290
  • (-0.336%)
  • 最高
  • 86.970
  • 最低
  • 84.190
  • 成交股數
  • 61.47萬
  • 成交金額
  • 5.18千萬
  • 前收市
  • 86.220
  • 開市
  • 86.010
  • 盤後
  • 85.930
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 86.676
  • 最低
  • 85.930
  • 成交股數
  • 2.35萬
  • 成交金額
  • 2.02百萬
  • 買入
  • 83.460
  • 賣出
  • 167.310
  • 市值
  • 39.63億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 12419
  • 每宗成交金額
  • 4,174
  • 波幅
  • 9.786%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 20.83/15.61
  • 周息率/預期
  • 2.20%/2.51%
  • 10日股價變動
  • 8.402%
  • 風險率
  • 22.392
  • 振幅率
  • 7.537%
  • 啤打系數
  • 1.468

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處