25,432.60
-483.22
(-1.86%)
25,433
-477
(-1.84%)
平水0
8,484.44
-119.29
(-1.39%)
4,813.13
-119.94
(-2.43%)
1,736.09億
3,870.89
-7.54
(-0.194%)
4,621.81
-36.34
(-0.780%)
13,984.78
-159.42
(-1.127%)
2,771.66
-14.40
(-0.52%)
64,871.9900
+206.7500
(0.320%)
Omada Health Inc
  • 19.110
  • -1.070
  • (-5.302%)
  • 最高
  • 20.390
  • 最低
  • 18.855
  • 成交股數
  • 2.08百萬
  • 成交金額
  • 3.20千萬
  • 前收市
  • 20.180
  • 開市
  • 19.910
  • 盤後
  • 18.820
  • -0.290
  • (-1.518%)
  • 最高
  • 19.890
  • 最低
  • 18.820
  • 成交股數
  • 13.02萬
  • 成交金額
  • 2.52百萬
  • 買入
  • 17.220
  • 賣出
  • 21.710
  • 市值
  • 12.00億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 19111
  • 每宗成交金額
  • 1,674
  • 波幅
  • 8.098%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/144.14
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -6.917%
  • 風險率
  • 4.156
  • 振幅率
  • 3.219%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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