25,506.84
-408.98
(-1.58%)
25,504
-406
(-1.57%)
低水3
8,490.86
-112.87
(-1.31%)
4,814.54
-118.53
(-2.40%)
2,451.93億
3,900.35
+21.92
(+0.565%)
4,651.31
-6.84
(-0.147%)
14,110.12
-34.08
(-0.241%)
2,783.21
-2.85
(-0.10%)
64,837.9900
+172.7500
(0.267%)
歐扎克銀行
  • 51.600
  • -0.620
  • (-1.187%)
  • 最高
  • 52.550
  • 最低
  • 51.590
  • 成交股數
  • 77.68萬
  • 成交金額
  • 3.84千萬
  • 前收市
  • 52.220
  • 開市
  • 52.440
  • 盤後
  • 51.300
  • -0.300
  • (-0.581%)
  • 最高
  • 51.600
  • 最低
  • 50.510
  • 成交股數
  • 4.40萬
  • 成交金額
  • 2.37百萬
  • 買入
  • 49.630
  • 賣出
  • 52.910
  • 市值
  • 57.01億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 13524
  • 每宗成交金額
  • 2,837
  • 波幅
  • 3.398%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 8.49/7.85
  • 周息率/預期
  • 3.56%/3.60%
  • 10日股價變動
  • 2.523%
  • 風險率
  • 2.547
  • 振幅率
  • 2.117%
  • 啤打系數
  • 1.071

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

海鮮優惠
最新
人氣
etnet TV
財經新聞
評論
專題透視
生活
DIVA
健康好人生
香港好去處