25,464.44
-451.38
(-1.74%)
25,476
-434
(-1.68%)
高水12
8,497.34
-106.39
(-1.24%)
4,820.41
-112.66
(-2.28%)
1,825.14億
3,885.66
+7.23
(+0.186%)
4,635.54
-22.61
(-0.485%)
14,037.47
-106.73
(-0.755%)
2,779.06
-7.00
(-0.25%)
64,863.9900
+198.7500
(0.307%)
Pineapple Financial Inc
  • 1.200
  • -0.040
  • (-3.226%)
  • 最高
  • 1.210
  • 最低
  • 1.160
  • 成交股數
  • 3.53萬
  • 成交金額
  • 3.42萬
  • 前收市
  • 1.240
  • 開市
  • 1.170
  • 盤後
  • 1.190
  • -0.010
  • (-0.833%)
  • 最高
  • 1.200
  • 最低
  • 1.160
  • 成交股數
  • 604.00
  • 成交金額
  • 251.54
  • 買入
  • 1.060
  • 賣出
  • 1.310
  • 市值
  • 3.13千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 155
  • 每宗成交金額
  • 220
  • 波幅
  • 33.008%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/0.00
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 4.348%
  • 風險率
  • 1.830
  • 振幅率
  • 8.293%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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