25,407.61
-508.21
(-1.96%)
25,415
-495
(-1.91%)
高水7
8,480.20
-123.53
(-1.44%)
4,824.89
-108.18
(-2.19%)
1,386.96億
3,873.92
-4.51
(-0.116%)
4,631.24
-26.91
(-0.578%)
14,040.67
-103.53
(-0.732%)
2,777.31
-8.75
(-0.31%)
64,511.9500
-153.2900
(-0.237%)
Par Pacific Holdings
  • 69.920
  • -13.080
  • (-15.759%)
  • 最高
  • 83.000
  • 最低
  • 69.760
  • 成交股數
  • 2.32百萬
  • 成交金額
  • 9.38千萬
  • 前收市
  • 83.000
  • 開市
  • 83.000
  • 盤後
  • 70.000
  • 0.080
  • (+0.114%)
  • 最高
  • 72.000
  • 最低
  • 69.000
  • 成交股數
  • 22.51萬
  • 成交金額
  • 60.68萬
  • 買入
  • 69.000
  • 賣出
  • 77.730
  • 市值
  • 41.62億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 23292
  • 每宗成交金額
  • 4,026
  • 波幅
  • 8.099%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 9.41/21.49
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -9.652%
  • 風險率
  • 13.830
  • 振幅率
  • 7.058%
  • 啤打系數
  • 0.085

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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