25,446.13
-469.69
(-1.81%)
25,455
-455
(-1.76%)
高水9
8,489.90
-113.83
(-1.32%)
4,814.26
-118.81
(-2.41%)
1,970.31億
3,894.87
+16.44
(+0.424%)
4,643.78
-14.37
(-0.308%)
14,073.34
-70.86
(-0.501%)
2,781.61
-4.45
(-0.16%)
64,813.1400
+147.9000
(0.229%)
Par Pacific Holdings
  • 69.920
  • -13.080
  • (-15.759%)
  • 最高
  • 83.000
  • 最低
  • 69.760
  • 成交股數
  • 2.32百萬
  • 成交金額
  • 9.38千萬
  • 前收市
  • 83.000
  • 開市
  • 83.000
  • 盤後
  • 70.000
  • 0.080
  • (+0.114%)
  • 最高
  • 72.000
  • 最低
  • 69.000
  • 成交股數
  • 22.51萬
  • 成交金額
  • 60.68萬
  • 買入
  • 69.000
  • 賣出
  • 77.730
  • 市值
  • 41.62億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 23292
  • 每宗成交金額
  • 4,026
  • 波幅
  • 8.099%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 9.41/21.49
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -9.652%
  • 風險率
  • 13.830
  • 振幅率
  • 7.058%
  • 啤打系數
  • 0.085

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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