25,420.20
-495.62
(-1.91%)
25,436
-474
(-1.83%)
高水16
8,484.54
-119.19
(-1.39%)
4,827.23
-105.84
(-2.15%)
1,366.30億
3,874.72
-3.71
(-0.096%)
4,632.78
-25.37
(-0.545%)
14,042.72
-101.48
(-0.717%)
2,777.23
-8.83
(-0.32%)
64,537.9900
-127.2500
(-0.197%)
Patrick Industries Inc
  • 87.560
  • +0.630
  • (+0.725%)
  • 最高
  • 88.950
  • 最低
  • 85.600
  • 成交股數
  • 48.62萬
  • 成交金額
  • 3.61千萬
  • 前收市
  • 86.930
  • 開市
  • 86.340
  • 盤後
  • 87.850
  • 0.290
  • (+0.331%)
  • 最高
  • 87.850
  • 最低
  • 87.560
  • 成交股數
  • 9,966.00
  • 成交金額
  • 81.46萬
  • 買入
  • 85.000
  • 賣出
  • 140.380
  • 市值
  • 28.82億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 8388
  • 每宗成交金額
  • 4,306
  • 波幅
  • 7.444%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 22.35/16.75
  • 周息率/預期
  • 2.08%/2.25%
  • 10日股價變動
  • 3.621%
  • 風險率
  • 14.341
  • 振幅率
  • 5.141%
  • 啤打系數
  • 1.190

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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