25,455.56
-460.26
(-1.78%)
25,459
-451
(-1.74%)
高水3
8,493.11
-110.62
(-1.29%)
4,818.33
-114.74
(-2.33%)
1,983.43億
3,896.15
+17.72
(+0.457%)
4,645.19
-12.96
(-0.278%)
14,079.22
-64.98
(-0.459%)
2,781.65
-4.41
(-0.16%)
64,813.8800
+148.6400
(0.230%)
普雷斯蒂奇
  • 52.980
  • +0.980
  • (+1.885%)
  • 最高
  • 53.215
  • 最低
  • 51.430
  • 成交股數
  • 61.02萬
  • 成交金額
  • 1.63千萬
  • 前收市
  • 52.000
  • 開市
  • 52.490
  • 盤後
  • 52.760
  • -0.220
  • (-0.415%)
  • 最高
  • 52.990
  • 最低
  • 52.760
  • 成交股數
  • 9.78萬
  • 成交金額
  • 60.09萬
  • 買入
  • 43.770
  • 賣出
  • 71.410
  • 市值
  • 24.63億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 9470
  • 每宗成交金額
  • 1,726
  • 波幅
  • 6.547%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 13.30/10.86
  • 周息率/預期
  • 0.91%/--
  • 10日股價變動
  • 6.685%
  • 風險率
  • 6.979
  • 振幅率
  • 4.237%
  • 啤打系數
  • 0.122

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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