25,422.62
-493.20
(-1.90%)
25,428
-482
(-1.86%)
高水5
8,482.86
-120.87
(-1.40%)
4,828.20
-104.87
(-2.13%)
1,339.77億
3,875.48
-2.95
(-0.076%)
4,635.12
-23.03
(-0.494%)
14,066.14
-78.06
(-0.552%)
2,778.72
-7.34
(-0.26%)
64,562.0000
-103.2400
(-0.160%)
PetMed Express
  • 1.970
  • -0.015
  • (-0.756%)
  • 最高
  • 2.000
  • 最低
  • 1.960
  • 成交股數
  • 2.41萬
  • 成交金額
  • 4.51萬
  • 前收市
  • 1.985
  • 開市
  • 2.000
  • 盤後
  • 1.950
  • -0.020
  • (-1.015%)
  • 最高
  • 1.970
  • 最低
  • 1.950
  • 成交股數
  • 628.00
  • 成交金額
  • 1,192.71
  • 買入
  • 1.760
  • 賣出
  • 5.000
  • 市值
  • 4.24千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 250
  • 每宗成交金額
  • 180
  • 波幅
  • 6.993%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/3.09
  • 周息率/預期
  • 15.11%/--
  • 10日股價變動
  • -1.005%
  • 風險率
  • 0.532
  • 振幅率
  • 1.770%
  • 啤打系數
  • 0.865

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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