25,433.98
-481.84
(-1.86%)
25,442
-468
(-1.81%)
高水8
8,485.30
-118.43
(-1.38%)
4,814.94
-118.13
(-2.39%)
2,022.72億
3,896.40
+17.97
(+0.463%)
4,645.10
-13.05
(-0.280%)
14,082.65
-61.55
(-0.435%)
2,781.41
-4.65
(-0.17%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
Grabagun Digital Holdings Inc
  • 2.630
  • -0.050
  • (-1.866%)
  • 最高
  • 2.710
  • 最低
  • 2.615
  • 成交股數
  • 26.71萬
  • 成交金額
  • 40.07萬
  • 前收市
  • 2.680
  • 開市
  • 2.680
  • 盤後
  • 2.660
  • 0.030
  • (+1.141%)
  • 最高
  • 2.680
  • 最低
  • 2.630
  • 成交股數
  • 6,917.00
  • 成交金額
  • 1,024.77
  • 買入
  • 2.270
  • 賣出
  • 3.200
  • 市值
  • 7.88千萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1543
  • 每宗成交金額
  • 260
  • 波幅
  • 12.210%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-10.08
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 12.876%
  • 風險率
  • 1.143
  • 振幅率
  • 6.767%
  • 啤打系數
  • --

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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