25,447.81
-468.01
(-1.81%)
25,462
-448
(-1.73%)
高水14
8,488.38
-115.35
(-1.34%)
4,816.45
-116.62
(-2.36%)
2,087.10億
3,899.12
+20.69
(+0.533%)
4,649.92
-8.23
(-0.177%)
14,108.54
-35.66
(-0.252%)
2,783.68
-2.38
(-0.09%)
64,829.6700
+164.4300
(0.254%)
Progyny
  • 31.370
  • -0.110
  • (-0.349%)
  • 最高
  • 31.820
  • 最低
  • 31.080
  • 成交股數
  • 64.18萬
  • 成交金額
  • 2.13千萬
  • 前收市
  • 31.480
  • 開市
  • 31.330
  • 盤後
  • 31.000
  • -0.370
  • (-1.179%)
  • 最高
  • 31.370
  • 最低
  • 30.947
  • 成交股數
  • 5,163.00
  • 成交金額
  • 18.90萬
  • 買入
  • 23.970
  • 賣出
  • 34.500
  • 市值
  • 24.66億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 11340
  • 每宗成交金額
  • 1,877
  • 波幅
  • 5.733%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 40.88/14.51
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • 0.577%
  • 風險率
  • 4.058
  • 振幅率
  • 2.135%
  • 啤打系數
  • 0.867

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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