25,435.42
-480.40
(-1.85%)
25,446
-464
(-1.79%)
高水11
8,487.19
-116.54
(-1.35%)
4,815.02
-118.05
(-2.39%)
2,017.61億
3,894.17
+15.74
(+0.406%)
4,641.68
-16.47
(-0.354%)
14,069.46
-74.74
(-0.528%)
2,780.11
-5.95
(-0.21%)
64,842.7100
+177.4700
(0.274%)
BiomX Inc.
  • 0.180
  • -0.003
  • (-1.586%)
  • 最高
  • 0.183
  • 最低
  • 0.170
  • 成交股數
  • 1.63百萬
  • 成交金額
  • 17.51萬
  • 前收市
  • 0.183
  • 開市
  • 0.175
  • 盤後
  • 0.177
  • -0.004
  • (-1.944%)
  • 最高
  • 0.185
  • 最低
  • 0.172
  • 成交股數
  • 5.33萬
  • 成交金額
  • 7,059.61
  • 買入
  • 0.161
  • 賣出
  • 0.240
  • 市值
  • 1.97百萬
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1004
  • 每宗成交金額
  • 174
  • 波幅
  • 11.246%
  • 交易所
  • NYSE-M
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/-0.03
  • 周息率/預期
  • --/--
  • 10日股價變動
  • -4.762%
  • 風險率
  • 3.788
  • 振幅率
  • 6.362%
  • 啤打系數
  • 0.211

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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