25,459.90
-455.92
(-1.76%)
25,471
-439
(-1.69%)
高水11
8,497.66
-106.07
(-1.23%)
4,852.26
-80.81
(-1.64%)
1,237.03億
3,884.86
+6.43
(+0.166%)
4,656.62
-1.53
(-0.033%)
14,176.06
+31.86
(+0.225%)
2,790.50
+4.44
(+0.16%)
64,564.8400
-100.4000
(-0.155%)
菲律賓長途電話
  • 19.630
  • -0.070
  • (-0.355%)
  • 最高
  • 19.870
  • 最低
  • 19.460
  • 成交股數
  • 9.78萬
  • 成交金額
  • 92.77萬
  • 前收市
  • 19.700
  • 開市
  • 19.870
  • 盤後
  • 19.630
  • 0.000
  • (0.000%)
  • 最高
  • 19.870
  • 最低
  • 19.630
  • 成交股數
  • 7,650.00
  • 成交金額
  • 1.92萬
  • 買入
  • 17.660
  • 賣出
  • 19.720
  • 市值
  • 42.56億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1812
  • 每宗成交金額
  • 512
  • 波幅
  • 3.614%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 9.11/7.13
  • 周息率/預期
  • 8.16%/7.74%
  • 10日股價變動
  • -0.305%
  • 風險率
  • 1.803
  • 振幅率
  • 1.080%
  • 啤打系數
  • -0.071

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 05/08/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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